Pixel 9-Leak enthüllt Spezifikationen und Benchmarks des Tensor G4
Die geleakten Pixel 9, 9 Pro und 9 Pro XL wurden fotografiert und nun ersten Benchmarks unterzogen, während wir jetzt Details zum Tensor G4 haben.
Gemäß den Ergebnissen von Standardtests von rosetkd,Tensor G4 verfügt über eine 1+3+4-Kernkonfiguration, wobei Cortex-X4 als Primärkern/Pionier fungiert. Es folgen drei mittlere Cortex-A720-Kerne und vier kleine Cortex-A520-Kerne.
Der ursprüngliche Tensor und G2 hatten eine 2+2+4-Grundkonfiguration, während der G3 auf 1+4+4 umstieg. Hier der historische Vergleich:
| Spanner | Spanner G2 | Spanner G3 | Spanner G4 |
| 2x Cortex-X1 (2,8 GHz) | 2x Cortex-X1 (2,85 GHz) | 1x Cortex-X3 (2,91 GHz) | 1x Cortex-X4 (3,1 GHz) |
| 2x Cortex-A76 (2,25 GHz) | 2x Cortex-A78 (2,35 GHz) | 4x Cortex-A715 (2,37 GHz) | 3x Cortex-A720 (2,6 GHz) |
| 4x Cortex-A55 (1,8 GHz) | 4x Cortex-A55 (1,8 GHz) | 4x Cortex-A510 (1,7 GHz) | 4x Cortex-A520 (1,95 GHz) |
Mit Cortex-X4 (was der Snapdragon 8 Gen 3 verwendet), Arm verfolgt 15 % Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und 40 % bessere Energieeffizienz.
Auf der A720 VorIm Vergleich zum Vorgänger ist die Energieeffizienz um 20 % gestiegen, während der A510 einen ähnlichen Zuwachs von 22 % erreicht.
Auf diesen Geräten läuft nicht die endgültige Software, und es liegen noch Monate der Optimierung und Feinabstimmung vor uns. Dies sollten Sie im Hinterkopf behalten, wenn Sie sich die AnTuTu-Benchmarks für den Tensor G4 auf der Pixel-9-Serie ansehen. Es gibt einige Leistungssteigerungen, wobei das Pixel 8 zum Vergleich einbezogen wird.
- Pixel 8: 877443 Punkte
- Pixel 9 (Tokai): 1.016.167
- Pixel 9 Pro (Cayman): 1.148.452
- Pixel 9 Pro XL (Comodo): 1.176.410
Da der Tensor G5 auf dem Pixel 10 voraussichtlich zu TSMC wechseln wird, könnten das Pixel 9 und der von Samsung hergestellte Chip dieses Jahr ein großes Sternchen für Käufer sein. Frühere Leaks besagten, dass der Tensor G4 den neuesten 4-nm-Prozess und die neueste Verpackungsmethode von Samsung verwenden wird. FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) soll das Wärmemanagement und die Energieeffizienz weiter verbessern.
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